SG2908 单键三段/无极调光触摸芯片 金属壳触控灯控制ic

基本操作功能： 

工作电压DC=12V（通过稳压LDO-5.0V），2K Hz，具有带电记忆功能

三段调光：

  OP1接VSS，上电整机为OFF状态，**次短触摸25%，*二次50%*三次短触摸**，*四次关灯，循环，均为突变调光，有省电功能。

无极调光：

  OP1接VDD时，上电整机为OFF状态，触摸**次输出**，*二次灭，突变输出；长按无极调光**-5%，到较暗或较亮后需要手松开后才可以再调光。 

指示灯：

  上电红指示灯亮，主灯工作时蓝灯跟随灯亮，红灯灭，即红灯亮时，蓝灯灭，蓝灯亮时红灯灭

注意事项：

1. Cs 电容和灵敏度的关系：

    Cs 电容越小，触摸 灵敏度越低

    Cs 电容越大，触摸灵敏度越高

    Cs 电容值范围在 6800pF（682）— 68000pF(683)之间

    由于 Cs 量测的电容，要选择对温度变化系数小，容值特性稳定的电容材质，所以须使用 NPO材质电容或 X7R 材质电容。

2. 电源的布线（Layout）方面，首先要以电路区块划分，触摸 IC 能有独立的走线到电源正端，若无法独立的分支走线，则尽量先提供触摸电路后在连接到其他电路。接地部分也相同，希望能有独立的分支走线到电源的接地点，也就是采用星形接地，如此避免其他电路的干扰，会对触摸电路稳定有很大的提升效果。

3. 单面板 PCB 设计，建议使用感应弹簧片作为触摸盘，以带盘的弹簧片较佳，触摸盘够大才能获得较佳的灵敏度。

4. 若使用双面 PCB 设计，触摸盘（PAD）可设计为圆形或方形，一般建议 12mm x 12mm，与 IC 的联机应该尽量走在触摸感应 PAD 的另外一面；同时连接线应该尽量细，也不要绕远路。

5. PCB 和外壳一定要紧密的贴合，若松脱将造成电容介质改变，影响电容的量测，产生不稳定的现象，建议外壳与 PAD 之间可以采用非导电胶黏合，例如压克力胶 3M HBM 系列。

6. 为提高灵敏度整体的杂散电容要越小越好，触摸 IC 接脚与触摸盘之间的走线区域，在正面与背面都不铺地，但区域以外到 PCB 的周围则希望有地线将触摸的区域包围起来，如同围墙一般，将触摸盘周围的电容干扰隔绝，只接受触摸盘上方的电容变化，地线与区域要距离 2mm 以上。触摸盘PAD 与 PAD 之间距离也要保持 2mm 以上，尽量避免不同 PAD 的平行引线距离过近，如此能降低触摸感应 PAD 对地的寄生电容，有利于产品灵敏度的提高。

7. 电容式触摸感应是将手指视为导体，当手指靠近触摸盘时会增加对地的路径使杂散电容增加，藉此侦测电容的变化，以判断手指是否有触摸。触摸盘与手指所构成的电容变化与触摸外壳的厚度成反比，与触摸盘和手指覆盖的面积成正比。

8. 外壳的材料也会影响灵敏度，不同材质的面板，其介电常数不同，如 玻璃 ＞ **玻璃（压克力）＞ 塑料，在相同的厚度下，介电常数越大则手指与触摸盘间产生的电容越大，量测时待测电容的变化越大越容易承认按键，灵敏度就越高。